環(huán)球網(wǎng)2024年5月21日發(fā)布,日前,2024 International Symposium of EDA(ISEDA 2024)在陜西西安召開(kāi),本次大會(huì)由EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化專委會(huì)共同主辦,西安電子科技大學(xué)、北京大學(xué)、東南大學(xué)以及清華大學(xué)協(xié)辦,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)信息科學(xué)部(NSFC)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)(CIE)、“后摩爾新器件基礎(chǔ)研究”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)委員會(huì)等作為顧問(wèn)單位,西安市科學(xué)技術(shù)局、陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司特別支持。
“EDA作為支撐集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)工業(yè)軟件,在后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用中扮演著關(guān)鍵角色?!敝袊?guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍表示,學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界需密切協(xié)作,共同研發(fā)支撐各類集成電路、新型半導(dǎo)體材料器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)的全流程工具鏈,以增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈韌性,推動(dòng)后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。