西安工業(yè)大學(xué)成功獲批2024年度國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)立項(xiàng)

       近日，多部委發(fā)布了2024年度國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的立項(xiàng)通知，西安工業(yè)大學(xué)牽頭申報(bào)的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“寬光譜響應(yīng)調(diào)控量子點(diǎn)探測(cè)材料及其異質(zhì)堆疊集成技術(shù)”項(xiàng)目成功獲批立項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了學(xué)校光學(xué)工程學(xué)科在新型光電探測(cè)芯片民用領(lǐng)域的重大突破。

       該項(xiàng)目由西安工業(yè)大學(xué)牽頭，聯(lián)合南京郵電大學(xué)、安徽光智科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所、南開(kāi)大學(xué)、廣州大學(xué)、山東大學(xué)、西安交通大學(xué)，構(gòu)建了高校-科研院所-企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)合體。面向《中國(guó)集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》，聚焦復(fù)雜場(chǎng)景感知對(duì)一體化集成寬光譜多波段成像芯片的迫切需求，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案光串?dāng)_嚴(yán)重、器件響應(yīng)弱、信號(hào)讀出效率低等關(guān)鍵問(wèn)題，突破量子點(diǎn)粒徑精準(zhǔn)控制難、橫向分光光能利用率低、多波段后端融合實(shí)時(shí)性差的技術(shù)瓶頸，探索材料、器件、集成、應(yīng)用驗(yàn)證全鏈條，光學(xué)、電學(xué)一體化研究的前沿技術(shù)，研制基于量子點(diǎn)的“紫外-紅-綠-藍(lán)-短波紅外”多波段成像芯片。

       該項(xiàng)目的成功獲批標(biāo)志著西安工業(yè)大學(xué)光學(xué)工程學(xué)科有機(jī)融合光電材料、光學(xué)薄膜、光學(xué)設(shè)計(jì)等傳統(tǒng)學(xué)科領(lǐng)域，向新型光電探測(cè)芯片民用領(lǐng)域擴(kuò)展的新突破，為西安工業(yè)大學(xué)光學(xué)工程學(xué)科科研水平和創(chuàng)新能力的進(jìn)一步提升提供了新的契機(jī)和動(dòng)力。

厲害   贊

點(diǎn)贊

厲害

厲害，加油！

贊一個(gè)

看看

祝賀

牛

祝賀

好

不錯(cuò)

厲害了！

西安工大，加油！

太好了