武漢招商引資重大項目集中開工迎來了“金九”好時節(jié)。9月11日上午，武漢市今年全市第七場招商引資重大項目集中開工活動在臨空港開發(fā)區(qū)弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園項目現(xiàn)場舉行，各區(qū)同步舉行集中開工活動。本次集中開工共有33個項目，總投資1122億元。武漢市發(fā)改委有關(guān)負責人介紹，今年9月份的重大項目落地開工，總體呈現(xiàn)了以高新技術(shù)為引領(lǐng)，加快推動新舊動能轉(zhuǎn)換的特點。其中，以弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個，總投資超過886億元，占開工項目的79.2%。同時，從項目規(guī)模來看，大項目支撐顯著，其中，100億元以上項目1個、總投資760億元；10億-100億元項目15個、總投資330億元。國家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地是我是四大國家新基地之一，弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園項目位于該基地，總投資1280億元，其投資體量可以和總投資超過240億美元的長江
該項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產(chǎn)。該項目全面達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，利稅60億元，直接帶動就業(yè)人口3000人。武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC），總部位于中國武漢市臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。公司主要運營邏輯先進工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，并持續(xù)研發(fā)世界先進的制程工藝。弘芯半導體公司凝聚了來自全球的半導體工藝研發(fā)、制造和產(chǎn)品開發(fā)的頂尖技術(shù)專家和工程師團隊，繼承了半導體行業(yè)在過去30年中積累的工藝技術(shù)。通過與全球各大科研院所合作儲備行業(yè)專利。
武漢弘芯半導體制造有限公司是弘芯半導體（HSMC）的第一家晶圓制造公司，目前在全國半導體邏輯制程單廠當中投資規(guī)模最大，技術(shù)水平最先進的12英寸晶圓片生產(chǎn)基地。項目一期設(shè)計產(chǎn)能月產(chǎn)4.5萬片，預(yù)計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)2021年投產(chǎn)。
合肥長鑫集成電路制造基地項目簽約 總投資超2200億元據(jù)合肥市市長凌云介紹，合肥長鑫集成電路制造基地項目位于合肥空港經(jīng)濟示范區(qū)，占地面積約15.2平方公里，由長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地、空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園、空港國際小鎮(zhèn)三個片區(qū)組成，主要圍繞長鑫存儲項目布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，提供生活服務(wù)設(shè)施，致力于打造產(chǎn)城融合國家存儲產(chǎn)業(yè)基地、世界一流的存儲產(chǎn)業(yè)集群。
其中，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目，是中國大陸第一家投入量產(chǎn)的DRAM設(shè)計制造一體化項目，也是安徽省單體投資最大的工業(yè)項目，總投資1500億元；空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園位于長鑫存儲項目以西，總投資超過200億元；合肥空港國際小鎮(zhèn)規(guī)劃面積9.2平方公里，位于長鑫存儲項目以北，總建筑面積420萬平方米，總投資約500億元。
凌云說，近年來，合肥市圍繞“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”產(chǎn)業(yè)鏈條，打造IC之都，聚集上下游企業(yè)超過200家，從業(yè)人員兩萬人，培育出合肥長鑫存儲、合肥晶合等一批代表性企業(yè)，已成為中國少數(shù)幾個芯片自主制造基地之一?！昂戏书L鑫集成電路制造基地全部建成后，預(yù)計可形成產(chǎn)值規(guī)模超2000億元，集聚上下游龍頭企業(yè)超200家，吸引各類人才超20萬人?！?/p>
長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長朱一明認為，當前，長三角區(qū)域一體化發(fā)展為民營企業(yè)，特別是集成電路行業(yè)提供了更加廣闊的天地?！白鳛橹袊谝患易灾餮邪l(fā)并投產(chǎn)的DRAM設(shè)計制造一體化企業(yè)，我們將更加主動深入地融入長三角一體化發(fā)展，致力成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導體存儲芯片公司，為世界產(chǎn)業(yè)格局帶來新變化?！?完)
據(jù)了解，粵芯12英寸晶圓項目于2017年12月奠基，2018年3月打樁施工，2018年10月主體結(jié)構(gòu)封頂，2018年12月潔凈室正壓送風，今年3月首批設(shè)備搬入，6月15日開始投片，今日（9月20日）正式宣告投產(chǎn)，從打樁施工到投產(chǎn)只用了一年半時間。
南方網(wǎng)報道稱，粵芯12英寸晶圓項目吸引了一大批半導體企業(yè)聚集廣州，在該項目動工前一天就有15家企業(yè)簽約落地廣州開發(fā)區(qū)，包括14個產(chǎn)業(yè)項目和一支規(guī)模達50億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，建設(shè)期間已吸引了數(shù)十家半導體上下游企業(yè)匯聚。
此外，粵芯牽頭成立廣州市半導體協(xié)會，聯(lián)席成立粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟；與中山大學、華南理工大學、廣東工業(yè)大學建立產(chǎn)學研合作關(guān)系，合力培養(yǎng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才；前不久，粵芯還聯(lián)合中標工信部半導體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺建設(shè)項目。
作為廣州首條12英寸生產(chǎn)線，粵芯12英寸晶圓項目為廣州帶來產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，該項目的正式投產(chǎn)將進一步加快廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合，并立足廣州輻射珠三角地區(qū)甚至全國，對國內(nèi)進一步探索虛擬IDM模式亦將起到積極意義
華虹無錫100億美金項目一期12英寸生產(chǎn)線建成投片
9月17日，華虹無錫項目再次迎來重大進展，集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，這標志著項目將由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運營期。
2017年8月，華虹集團與無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)。據(jù)此前官方介紹，華虹無錫項目占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)悉，該項目于2018年6月25日樁基工程完成，開始大底板澆筑；2018年8月12日，生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝完成；2018年12月21日，廠房機構(gòu)封頂；2019年5月24日，首臺工藝設(shè)備搬入；2019年6月6日，光刻設(shè)備搬入；2019年9月17日，項目正式啟用量產(chǎn)。
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